2026
公司发展
本公司改制为股份有限公司,并更名为礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司。
2025
公司发展
开始量产行业领先且支持个人电脑DRAM芯片的WBCSP载板。
公司发展
实现了(i)单一封装内11颗或以上芯片的Chiplet封裝FCBGA载板,及(ii)支持HPC AI芯片及汽车ADAS芯片的量产。
2024
公司发展
开始量产行业最先进且支持3nm智能手机SoC芯片的FCCSP载板。
公司发展
深圳一号产房开始量产FCBGA载板。尤其是,实现先进封装量产,包括2.5D/3D堆叠IC封装架构。取得客户对2nm载板的认证。
2022
公司发展
秦皇岛二号厂房于动工后1.5年内开始量产FCCSP。
公司发展
深圳工厂一期已开始FCBGA的样品生产,成为全球IC载板供应商中首批部署半导体级SECS协议的生产工厂之一。
2021
公司发展
我们通过收购彼时为臻鼎集团子公司的碁鼎科技,收购了秦皇岛一号厂房。
公司发展
深圳一号厂房动工。
公司发展
秦皇岛二号厂房动工。
2019
公司发展
本公司于中国深圳注册成立,以承接及独立承担臻鼎集团的IC载板事务。
2018
公司发展
秦皇岛一号厂房开始量产FCCSP。
2013
公司发展
秦皇岛一号厂房开始量产WBCSP。
2011
公司发展
秦皇岛一号厂房由臻鼎集团建立,该厂房开始样品生产IC载板。